發(fā)布時間:2025-09-13 來源:妙語連珠網(wǎng)作者:數(shù)據(jù)回答你什么
韓國內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布完成下一代HBM4內(nèi)存開發(fā),并已具備全球首個大規(guī)模量產(chǎn)條件,這標(biāo)志著該公司在人工智能內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位進一步鞏固。
周五,SK海力士宣布,新產(chǎn)品通過采用2048個I/O終端實現(xiàn)帶寬翻倍,功耗效率較前一代產(chǎn)品提升超過40%,運行速度超過10Gbps,遠超JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps要求。
該公司預(yù)計,HBM4產(chǎn)品應(yīng)用后可將AI服務(wù)性能提升最多69%,有助于解決數(shù)據(jù)瓶頸問題并顯著降低數(shù)據(jù)中心電力成本。
隨著AI需求急劇增長和數(shù)據(jù)處理需求激增,高帶寬內(nèi)存需求持續(xù)攀升,同時數(shù)據(jù)中心運營功耗增加使得內(nèi)存功耗效率成為客戶關(guān)鍵需求。
性能和效率雙提升、采用成熟工藝降低風(fēng)險
SK海力士HBM4在技術(shù)規(guī)格上實現(xiàn)重大突破。產(chǎn)品采用2048個I/O終端,數(shù)量較前代翻倍,從而使帶寬實現(xiàn)翻倍提升。同時,功耗效率改善超過40%,運行速度突破10Gbps,遠超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps水平。
該公司預(yù)測,當(dāng)HBM4產(chǎn)品投入應(yīng)用時,AI服務(wù)性能可提升高達69%。這一性能提升將直接解決當(dāng)前AI系統(tǒng)面臨的數(shù)據(jù)瓶頸問題,并為數(shù)據(jù)中心帶來顯著的電力成本節(jié)約。
為確保大規(guī)模量產(chǎn)的穩(wěn)定性,SK海力士在HBM4中采用了經(jīng)市場驗證的Advanced MR-MUF工藝和10nm工藝,這些成熟工藝的應(yīng)用旨在最大限度地降低量產(chǎn)過程中的技術(shù)風(fēng)險。
SK海力士HBM開發(fā)負責(zé)人Joohwan Cho表示:
HBM4開發(fā)的完成將成為行業(yè)的新里程碑。通過及時供應(yīng)在性能、功耗效率和可靠性方面滿足客戶需求的產(chǎn)品,公司將實現(xiàn)及時上市并保持競爭地位。
SK海力士AI基礎(chǔ)設(shè)施總裁Justin Kim指出,HBM4是"超越AI基礎(chǔ)設(shè)施限制的象征性轉(zhuǎn)折點",將成為克服技術(shù)挑戰(zhàn)的核心產(chǎn)品。公司計劃通過及時供應(yīng)AI時代所需的最優(yōu)質(zhì)量和多樣化性能的內(nèi)存產(chǎn)品,發(fā)展成為全棧AI內(nèi)存供應(yīng)商。
隨著AI需求的戲劇性增長和數(shù)據(jù)處理需求激增,對更快系統(tǒng)速度所需的高帶寬內(nèi)存需求正在飆升。SK海力士認為,具備更高帶寬和功耗效率的HBM4將成為滿足客戶需求的最優(yōu)解決方案。